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半导体晶圆制造

双(二乙基氨基)硅烷(BDEAS)

英文名称:Bis(diethylamino)silane
纯度等级:6N
包装规格:19L钢瓶
业务咨询
详细介绍
主要应用:半导体晶圆制造的成膜工艺
BDEAS是一种新型硅基前驱体,在半导体低介电常数介质沉积和选择性薄膜生长等工艺中应用,在3D IC和先进封装领域展现出不可替代性。本产品具有超高纯度等优点,可满足客户的多种包装和钢瓶接头的要求。

 

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